北京面向全国开展车规级芯片“揭榜挂帅”总金额4200万元

　　中国青年报客户端北京3月27日电（中青报·中青网见习记者 尹希宁）涵盖模拟类、MCU类、电源类三类11种芯片，榜单总金额4200万元……今天，北京市科委、中关村管委发布2023年《车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”项目申报榜单》（下简称“榜单”），面向全国遴选各类创新主体开展科技攻关。

　　榜单提到，对新一代车双内核异构中央网关控制MCU芯片设置的榜单金额为不超过650万元，是金额上限最高的项目。其余项目榜单金额从200万元到600万元不等。

　　《关于发布2023年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”项目榜单的通知》中指出，项目任务执行要破除唯论文、唯职称、唯学历、唯奖项的倾向，注重标志性成果的质量、贡献和影响力。

　　据了解，本次榜单任务在2022年的基础上，更加聚焦整车企业急需、紧迫的车规级芯片，并从功能性能、封装形式、交付物、项目周期等四方面进行任务描述，让攻关任务更加清晰、明确，进一步增强了可操作性。

　　同时，本次榜单任务面向全国发榜，鼓励京外主体报名，加大力度吸引京外企业落地北京，并将会同相关区为落地企业提供优质的营商环境和优良的要素保障。支持企业与高校、院所等组成创新联合体开展揭榜攻关，根据项目技术成熟度、可量产性、团队综合能力、成果指标响应度等因素，择优选择揭榜团队。

　　另外，北京通过“揭榜挂帅”的科技攻关机制，将助力整车企业解决部分芯片需求，推动消费类芯片企业加速布局车规级产品，并进入整车供应链。

　　下一步，北京市科委、中关村管委会将紧抓车规级芯片发展的重要窗口期，继续坚持以整车应用需求为牵引，加快完善车规级芯片产业生态体系，孵化和培育一批高成长性、具有核心竞争力的车规级芯片企业，推动智能网联汽车产业、集成电路产业跨越式发展。