直击股东大会易天股份：营收增量主要来自于LCD业务MiniLED设备都是千万级订

　　集微网报道 8月31日，深圳市易天自动化设备股份有限公司（证券简称：易天股份，证券代码：300812）召开2022年第一次临时股东大会，就关于《变更公司******资本、修订公司章程并办理工商变更登记》的议案、《关于选举公司第三届董事会非独立董事的议案》等进行了审议，集微网作为机构股东现场参与此次会议，对全部议案投出赞成票。

　　在股东会后，集微网与易天股份董秘陈飞、总经理高军鹏等高管就公司经营策略及行业发展趋势等内容作了进一步交流。

　　易天股份主要从事平板显示模组组装设备的研发、生产与销售，目前主要产品为偏光片贴附系列设备、背光组装系列设备、全贴合系列设备、清洗设备、邦定设备及其他自动化专用设备。

　　行业知，我国在平板显示器件后段的平板显示模组领域起步较早，发展较快。根据国际调研机构Omdia的研究数据，近年来我国平板显示模组产能不断提高，成为了全球最大的显示模组组装基地。随着全球平板显示行业的不断发展及产业转移，我国平板显示模组产能仍将保持持续增长趋势，预计我国平板显示模组产能将由2017年的348百万片/月增至2022年 444百万片/月，继续保持全球最大显示模组生产基地的地位，并带动国内相关设备厂商快速发展。

　　易天股份指出，在偏光片贴附系列设备领域，公司产品较其他国内产品具有较为明显的技术优势，是国内主流平板显示器件厂商首选的国产设备品牌。依靠先进的技术、稳定的产品质量、完善的售后技术支持，公司产品获得了一线平板显示器件厂商的高度认可，并成为其重要的平板显示器件生产设备供应商。

　　其中，在中小尺寸LCD平板显示设备方面，易天股份获得苏州友达光电、东莞德普特、惠州华显光电、无锡夏普等客户订单，持续加强了公司在国内中小尺寸偏光片贴附设备的领先地位。

　　在中大尺寸LCD平板显示设备方面，易天股份持续取得杉金光电、超视界显示、福州京东方、华星光电等客户的订单；同时，在超大尺寸平板显示设备方面，公司已出货的上料清洗生产线寸。

　　在OLED平板显示设备领域，易天股份持续取得偏光片贴附等贴附类设备订单。同时，在OLED清洗机、覆膜机方面，获得了华星光电、聚华、维信诺等客户的订单。此外，公司在盖板清洗、擦拭、软对软贴附、A-lami 等工艺方面持续获得订单，并获得了量产认证。

　　在现有液晶显示行业及芯片半导体行业发展需求之下，易天股份基于现有技术进行横向拓展。在大尺寸面板偏贴领域，为适应不同客户需求，从节约客户无尘车间场地及性能方面方面考量，自主研发设计了 65 寸 H 型（紧凑型）RTP 偏光片贴附生产线，包含了 UPK 解包及上料、研磨盘/研磨带水洗、AOI 清洗后检测、卷料偏光片贴附、在线脱泡、在线 AOI 检测、下料及检查等多个工艺段项目，进一步丰富 RTP 偏贴系列产品。

　　今年上半年，易天股份实现营业收入3.59亿元，较上年同期上升72.26%；归属于上市公司股东的净利润3,684.41万元，较上年同期下降23.32%。

　　对于公司增收不增利的原因，易天股份的一位高管称，“公司近年来都保持着高研发投入，今年的研发投入比重还是比较大的，导致公司毛利率有所下滑，加之全球经济下行，对公司毛利率水平也有所影响。”

　　关于面板行业下滑对公司的影响，易天股份总经理高军鹏对爱集微表示，今年面板出货量都是在下降，但是结构性的需求还是挺多的，加上一些新的工艺的市场需求，由于新工艺效率更高且成本低，对于客户来讲，如果用新的工艺去做生产，把老的工艺替代掉，生产效率反而会提升，这对公司来说也是一个非常好的机会。总体来看，今年营收大幅度增长主要来源于LCD业务方面。”

　　在平板显示模组设备的基础上，易天股份逐渐向半导体微组装设备、Mini LED巨量转移生产设备等领域拓展。

　　易天股份总经理高军鹏指出，MiniLED主要应用优势在超大尺寸屏幕显示和背光模组两个方面，公司一直关注新的工艺路线，不断开发新的产品，满足客户需求。

　　据了解，易天股份于2021年成功研发的Mini LED巨量转移生产设备，其MiniLED巨量转移整线生产设备包括贴/撕膜装置、芯片排列转移装置、上料喷涂装置、芯片激光批量焊接装置、测试 AOI 装置、芯片去除装置、补晶返修装置等设备。

　　易天股份的一位高管表示，“公司自主研发的Mini LED芯片巨量转移技术，解决了传统工艺生产效率低、产品良率及精度差等缺陷，实现了小间距、小尺寸芯片产品（如 pitch 400um，芯片 0204mil）的巨量转移工艺。该巨量转移工艺已实现单工位 UPH 60K pcs/H、精度±10um、良率99.9999%的成效。”

　　上半年，易天股份控股子公司易天半导体在 Mini LED 巨量转移设备方面，持续加大研发与推广力度，并已获得客户订单。可广泛应用于平板显示技术及背光技术领域相关产品的生产，如商业显示、指挥中心、家庭影院、车载显示、笔记本电脑、平板显示，桌面显示等。

　　此外，易天股份微组半导体研发并推出的 CT 探测器高精度微组装设备、Mini LED检测返修设备(COG 背光/直显）和 COB 直显Mini LED检测返修设备、硅基OLED玻璃贴合设备已实现出货。微组半导体相关半导体封装设备可用于WLP（晶圆级封装）、SIP（系统级封装）等先进封装，且主要应用于第三代 QFN/BGA 封装技术，并已向第四代堆叠封装技术拓展。

　　在Mini LED返修设备方面，易天股份研发了第三代Mini LED返修设备（AMR-III），采用双工位并行方式，搭配自主研发的核心加热器件，使设备效率从38s/pcs提升到28s/pcs，良率从 86%提升至98%。在高精度高速bonding设备方面，公司研发了第三代高速bonding设备（AMX-III），效率有了较大提升，加强了公司在半导体封装设备市场竞争力。

　　易天股份指出，公司将紧密契合市场需求和技术发展方向，进一步拓展公司产品类别，加大大尺寸平板显示模组组装设备、邦定系列设备、半导体微组装设备、Mini LED 巨量转移生产设备等的研发推广力度，进一步提升公司综合实力以及在平板显示器件生产设备领域市场地位。

　　对于Mini LED市场变化，高军鹏表示，目前全球经济处于下滑趋势，虽然Mini-LED订单整体是推迟的，但Mini-LED主要是100吋以上的显示屏市场，从发展趋势来看这仍是一个很大的市场。

　　“Mini LED设备的订单量基本上就是千万级的，随着该市场的爆发，公司的订单以及营收也将会实现较快的增长。”易天股份董秘陈飞进一步表示。

　　关于Mini LED是否是过渡性产品时，高军鹏指出，“Micro LED主要应用于可穿戴、手机、平板等中小尺寸领域，而Mini LED主要市场在于大尺寸产品，若Micr LED应用于大尺寸，价格是非常昂贵的，所以两个产品技术不存在替代性的。”（校对/李杭森）